電鍍方式百百種，你知道其中的差異嗎？下列介紹滾鍍與掛鍍的差異 滾鍍 (Barrel plating)滾筒電鍍，製件在迴轉容器中進行的電鍍，適用於小型零件。它是將一定數量的小零件置於專用滾筒內、在滾動狀態下以間接導電的方式，使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層，以達到表面防護裝飾及各種功能性目的的一種電鍍加工方式。●特徵˙滾鍍是小零件在不停地翻滾的過程中進行的˙滾鍍時小零件所需的電流是以間接的方式進行傳輸。˙滾鍍過程中零件表面伴有一定量的氣泡產生。因滾鍍時受混合周期的影響，零件表面受到了溶液的置換腐蝕，從而影響了鍍層質量。˙滾鍍由於電流相對較小，零件低電流區電流更小，則複雜零件的深凹部位往往質量不佳或不合格（即深鍍能力不好） ●優點提高生產效率、降低成本、占地面積小●缺點鍍層均勻鍍不佳、鍍層不易鍍厚、鍍層表面容易產生氣泡、雜質與刮痕  ●滾鍍注意事項1.電流密度差異大滾鍍的陰極電流密度雖然較大，然而由於電流密度差異懸殊，多數電流消耗在高電流密度的工件上，平均電流密度卻很小，結果是陰極電流效率低，如操作中稍有疏忽，鍍層厚度就難以保證。2.滾鍍過程中同時存在化學溶