電鍍方式百百種，你知道其中的差異嗎？

下列介紹滾鍍與掛鍍的差異

滾鍍 (Barrel plating)

滾筒電鍍，製件在迴轉容器中進行的電鍍，適用於小型零件。

它是將一定數量的小零件置於專用滾筒內、在滾動狀態下以間接導電的方式，使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層，以達到表面防護裝飾及各種功能性目的的一種電鍍加工方式。

●特徵

˙滾鍍是小零件在不停地翻滾的過程中進行的

˙滾鍍時小零件所需的電流是以間接的方式進行傳輸。

˙滾鍍過程中零件表面伴有一定量的氣泡產生。因滾鍍時受混合周期的影響，零件表面受到了溶液的置換腐蝕，從而影響了鍍層質量。

˙滾鍍由於電流相對較小，零件低電流區電流更小，則複雜零件的深凹部位往往質量不佳或不合格（即深鍍能力不好）
 

●優點

提高生產效率、降低成本、占地面積小

●缺點

鍍層均勻鍍不佳、鍍層不易鍍厚、鍍層表面容易產生氣泡、雜質與刮痕

●滾鍍注意事項

1.電流密度差異大
滾鍍的陰極電流密度雖然較大，然而由於電流密度差異懸殊，多數電流消耗在高電流密度的工件上，平均電流密度卻很小，結果是陰極電流效率低，如操作中稍有疏忽，鍍層厚度就難以保證。

2.滾鍍過程中同時存在化學溶解
當工件翻滾時會使電流時斷時續，要求加厚鍍層需要延長滾鍍時間，然而在局部處的鍍層仍難以增厚。

3.及時調整主鹽濃度
滾鍍溶液中主鹽消耗較快，這主要是陽極面積常常不足，工件出槽時損耗較多等原因引起的。主鹽含量過低時會引起電流效率下降，鍍層難以鍍厚，為此需根據化驗分析數據及時予以調整。

4.滾鍍件預處理難度大
滾鍍件只能在籃筐裡預處理，難免有重疊，故難以徹底除盡汙物。因而滾鍍溶液易受污染，由於滾鍍溶液對雜質較敏感，故溶液的淨化處理工作量較大，往往容易因此而耽誤生產。

5.滾鍍溶液的pH值變化大
pH值的變化尤其在滾鍍鎳時更為明顯。這是因為滾鍍鎳過程中局部部位析氫激烈。為維護生產，pH值需要勤調。

掛鍍(Rack plating)

掛鍍亦稱“吊鍍”，就是在生產線上使用類似掛鈎狀的物品，掛上被鍍件，在電鍍槽中進行電鍍，適宜大型零件。

●特徵

掛鍍時，零件所需的電流由掛具直接傳輸，零件與掛具緊密接觸，中間沒有任何介質。因此，掛鍍的電流傳輸平穩，接觸電阻小，各零件所獲得的電流基本不因傳輸問題而有所不同。掛具要與零件接觸牢固，保證電流均勻地流經鍍件。

●缺點

生產率低，設備和維修量大

●優點 

鍍件的均勻性好，表面光滑細緻。

資料來源/

https://www.easyatm.com.tw/wiki/%E6%BB%BE%E9%8D%8D

https://www.easyatm.com.tw/wiki/%E6%8E%9B%E9%8D%8D